ID 厚卡
詳情介紹
主要優勢 1.可(kě)選擇LF/HF頻(pín)段不同芯片封裝 2.标簽内部能夠封裝磁鐵 3.無源芯片,通(tōng)過卡線圈在讀頭天線場(chǎng)強範圍内獲取電源 4.操作方便、快(kuài)捷、可(kě)靠、壽命長(cháng) 技術參數
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主要優勢 1.可(kě)選擇LF/HF頻(pín)段不同芯片封裝 2.标簽内部能夠封裝磁鐵 3.無源芯片,通(tōng)過卡線圈在讀頭天線場(chǎng)強範圍内獲取電源 4.操作方便、快(kuài)捷、可(kě)靠、壽命長(cháng) 技術參數
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